適用Pitch:0.4、0.5、0.635、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等
材料:PEI
結構:翻蓋
接觸種類:焊接式
接觸方式:金屬彈片
可兼容陶封芯片本體公差過大的問題,兼容芯片引腳長短。
座子外部結構采用模具一體成型,可以最小化設計。
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