適用Pitch:0.3、0.4、0.45、0.5、0.635、0.65、0.7、0.8、1.0、1.27、2.54mm等
材料:PEI、PEEK、PES、鋁合金、PAI
結(jié)構(gòu):翻蓋、翻蓋旋鈕、雙扣、下壓
接觸種類(lèi):接觸式、焊接式
接觸方式:探針(Pogopin)
產(chǎn)品特點(diǎn)各部件采用進(jìn)口設(shè)備加工、產(chǎn)品精度高。
使用自主研發(fā)高品質(zhì)Pogopin、電氣性能穩(wěn)定。
Pogopin可更換,維修方便,保養(yǎng)成本低。
可定制市面上所有型號(hào)芯片測(cè)試座。
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| BGA測(cè)試座系列 | SOP測(cè)試座系列 |
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| CQFP測(cè)試座系列 | QFP測(cè)試座系列 |